快科技8月20日消息，有网友发现，高通骁龙8E6 Pro的工程样片已出现在二手交易平台，卖家标价300元。从图片来看，芯片上清晰标注着高通公司名称“QUALCOMM”以及“SM8975”字样，这正是骁龙8E6 Pro的芯片型号。
此外，芯片还带有产品批次代码，分别为FC5528M5和FX602R8T。其中“F”代表晶圆厂台积电，表明这颗芯片基于台积电最先进的N2P工艺制造，比苹果A20 Pro使用的N2工艺更为先进。
在硬件规格上，骁龙8E6 Pro采用第三代Oryon 2+3+3八核心架构，超大核主频逼近5GHz，搭配Adreno 850 GPU以及18MB图形缓存，支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存。
工程机跑分已接近484万，批量版本还有进一步提升空间。游戏光追和端侧大模型算力也将迎来大幅升级，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。
值得关注的是，受台积电2nm晶圆代工成本大幅上涨影响，骁龙8E6 Pro的单颗采购价已突破300美元，较上代上涨约20%。因此，卖家标价300元，也算是名副其实的“白菜价”了。
根据高通公布的信息，骁龙8E6系列旗舰平台将在9月22日举办的骁龙峰会上正式亮相。按照惯例，小米18 Pro Max将首发搭载骁龙8E6 Pro。
iQOO 16、一加16、荣耀Magic9系列等国产旗舰也将首批搭载这颗芯片，受2nm晶圆成本上涨影响，相关终端大概率会迎来涨价。
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