证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长鑫科技（688825）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体芯片”，专利申请号为CN202510827796.6，授权日为2026年9月4日。
专利摘要：本发明提供一种半导体芯片。半导体芯片包括：垂直堆叠的多层存储单元，每层的多个存储单元沿第一方向和第二方向阵列排布；多条第一数据线，沿第一方向和第二方向阵列排布，每条第一数据线与垂直堆叠的多个存储单元电连接；多条第二数据线，沿第一方向排布且沿第二方向延伸，沿第二方向，奇数位的各条第一数据线与一条第二数据线电连接，沿第一方向排布的不同第一数据线与不同第二数据线电连接；多条第三数据线，沿第一方向排布且沿第二方向延伸，沿第二方向，偶数位的各条第一数据线与一条第三数据线电连接，沿第一方向排布的不同第一数据线与不同第三数据线电连接；各条第二数据线所在第一区域与各条第三数据线所在第二区域间隔设置。
今年以来长鑫科技新获得专利授权39个。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了55.37亿元，同比增51.27%。
通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目1084次；财产线索方面有商标信息420条，专利信息715条，著作权信息25条；此外企业还拥有行政许可44个。
数据来源：天眼查APP
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